Científicos chinos desafían sanciones de Estados Unidos y avanzan en la creación de chips de última generación
Con este nuevo enfoque basado en plasma de descarga inducida por láser, China busca disminuir la dependencia de tecnologías extranjeras y transformar la industria global de semiconductores.
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En respuesta a las restricciones comerciales de Estados Unidos, China ha aumentado su esfuerzo en la producción de chips avanzados. Investigadores del Instituto de Tecnología de Harbin han logrado un avance significativo al desarrollar un método innovador para la litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología crucial para fabricar semiconductores de última generación. Este avance es un paso importante hacia la autosuficiencia tecnológica de China en un sector tradicionalmente dominado por empresas extranjeras, como ASML, la compañía neerlandesa líder en equipos EUV a nivel mundial.
El profesor Zhao Yongpeng encabeza el desarrollo de la tecnología "Fuente de luz de litografía ultravioleta extrema de plasma de descarga", diseñada para ser más eficiente y económica, lo que optimiza la producción de microchips. Este avance busca reducir costos, aumentar la capacidad de fabricación de componentes electrónicos y acelerar el progreso en sectores estratégicos como la inteligencia artificial, el Internet de las cosas y los dispositivos móviles. El proyecto fue presentado en un certamen nacional que reunió a destacados científicos, ingenieros y startups de todo el país, resaltando innovaciones con aplicaciones prácticas de gran impacto.
Actualmente, la empresa holandesa ASML es la única que fabrica equipos de litografía EUV, pero los avances chinos podrían cambiar el panorama. Foto: ASML
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China avanza en tecnología clave para fabricación de chips pese a EE. UU.
Las sanciones de Estados Unidos a China han limitado el acceso del país asiático a equipos críticos para la producción de chips avanzados, bloqueando la compra de máquinas de litografía EUV desde 2019. Sin embargo, el método chino, basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP), representa una alternativa viable. A diferencia de la tecnología LPP utilizada por ASML, el enfoque LDP simplifica el proceso al vaporizar pequeñas cantidades de estaño mediante un láser y aplicar alto voltaje para generar el plasma necesario.
Este método ofrece diversas ventajas:
- Mayor eficiencia energética, al convertir directamente la electricidad en plasma.
- Costos más bajos, al requerir equipos menos complejos.
- Diseño compacto, lo que facilita su implementación industrial.
El Instituto de Tecnología de Harbin ha creado un método de litografía EUV con plasma de descarga inducida por láser, una alternativa más económica y eficiente a las tecnologías occidentales. Foto: ASML
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Tecnología EUV, la clave para el futuro de los chips electrónicos
La tecnología EUV (litografía ultravioleta extrema) es un proceso esencial para la creación de chips electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras y equipos de inteligencia artificial. Gracias a esta técnica, es posible fabricar componentes de menos de 7 nanómetros, lo que permite un mejor rendimiento y menor consumo de energía.
Los recientes avances de los científicos chinos en el desarrollo de una nueva fuente de luz EUV podrían transformar la industria global de semiconductores, que hasta ahora dependía exclusivamente de la empresa holandesa ASML para la producción de estas complejas máquinas.
Investigadores de instituciones como la Universidad de Tsinghua y el Instituto de Tecnología de Harbin están trabajando en soluciones más accesibles y eficientes para reducir la dependencia de tecnologías extranjeras y fortalecer la capacidad de producción nacional.
