Universal Interconnect Express: Intel, AMD, Qualcomm y más se unen para mejorar los chips

El rubro de la tecnología es de los más competitivos en todo el mundo, ya que las principales marcas del mercado proponen cada vez más productos y servicios para sus usuarios, con el objetivo de ser su primera opción. En el caso de las computadoras y sus componentes esto es mucho más evidente, pues, por ejemplo, los chips fueron uno de los elementos más solicitados en los últimos años a tal punto de experimentarse una escasez a nivel internacional.

Por ello, con el fin de mejorar esta sector, ha surgido una alianza conformada entre los gigantes Samsung, AMD, Intel, Qualcomm, Google, y META, anunciando así el Universal Interconnect Express, o UCIe en sus abreviaturas oficiales, el cual será un nuevo estándar con grandes beneficios para la industria.

De acuerdo al anuncio oficial, la UCIe permitirá, de manera legal, combinar varios y distintos elementos en chiplets de cada una de las empresas que pertenecen a esta nueva agrupación. Estos chiplets son unas cápsulas de componentes que se combinan para crear un chip aún más grande y poderoso. Aún no se han revelado todos sus detalles, pero se sabe que son pequeños y más económicos.

En tanto, el principal diferenciado es que estos nuevos elementos son mucho más fáciles de elaborar y montar a comparación de un chip de arquitectura monolítica. Además, la estandarización de estos componentes facilitará la fabricación de otros dispositivos, reducirá el coste de producción y agilizará los tiempos de comercialización, pues ya no dependerá de solo una compañía este proceso, sino que todas las encargadas podrán supervisarlo.