China desafía a Intel y a Estados Unidos con nuevo chip nacional para liderar carrera global de inteligencia artificial

China busca ampliar su ventaja en la guerra tecnológica con Estados Unidos. El giganta asiático ha lanzado, a través de la compañía Loongson Technology, su chip 3E6000. Este procesador brinda un rendimiento equiparable al Intel XEON 8389 y busca desarrollar la independencia de tecnología extranjera.

El nuevo procesador 3C6000 de Loongson, del que se desprende la variante 3E6000, utiliza la arquitectura LoongArch, un conjunto de instrucciones desarrollado íntegramente en China. Esto le permitirá operar sin licencias internacionales ni insumos de cadenas de suministro extranjeras. De esta manera, el procesador busca posicionarse como una alternativa en la aplicación de inteligencia artificial, estaciones de trabajo, control industrial y almacenamiento.

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Así es Loongson 3C6000, el procesador chino que desafía a Intel Xeon

El procesador 3C6000 se presenta en versiones de 16, 32, 60 y 64 núcleos. Su versión más avanzada, el 3E6000, cuenta con 64 núcleos, 128 hilos, 32 MB de caché y una frecuencia máxima de 2,2 GHz. Según pruebas, el 3E6000 supera al Intel Xeon 8380 en un 35% en operaciones de enteros, aunque es un 14% inferior en cálculo de punto flotante. Su diseño se apoya en la tecnología de interconexión LoongLink, una solución local similar al NVLink de Nvidia o Infinity Fabric de AMD.

Este avance técnico ha permitido a Loongson presentar también una línea de productos asociados como servidores, sistemas de almacenamiento y soluciones para el sector industrial, todos impulsados por procesadores desarrollados internamente. Según su presidente, Hu Weiwu, “nuestras CPU ya están listas para competir en el mercado abierto, con una ventaja clara en relación precio-rendimiento”.

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China busca su autonomía tecnológica ante el bloqueo de EE. UU. en chips

El desarrollo del procesador 3C6000 de Loongson responde a años de presión externa. Desde 2017, China ha perdido alrededor de 150 mil millones de dólares en exportaciones tecnológicas debido a sanciones de Estados Unidos. Ante esta situación, el gobierno chino reforzó sus políticas de autosuficiencia bajo el plan “Made in China 2025”, con el objetivo de producir el 70% de los semiconductores que consume antes de 2030. Hoy, solo alcanza el 33 %.

El chip 3C6000 representa un avance técnico y convierte en un activo estratégico. Ha obtenido la certificación de Nivel 2 por parte del Centro de Evaluación de Seguridad de Tecnologías de la Información de China, lo que lo valida para ser usado en sectores claves. “Gracias al control total sobre la arquitectura ISA, China ha logrado avances cuantitativos y cualitativos en toda su cadena tecnológica”, afirmó Shi Huikang, funcionario del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información, durante el lanzamiento.