Cusco: Presentan modelo holográfico en 3D del conjunto arqueológico de Machu Picchu
Exhibición multimedia de Machu Picchu representa los logros de la investigación dirigida por la cooperación científica polaco-italiana en el Perú. Muestra llegará en enero del 2020 a Cusco.
- Cabecilla de 'Los Pulpos' ofrece S/80.000 por asesinar al coronel Revoredo
- Universidad pública de SJL ya tiene terreno luego de 13 años
En la Sala de Exposiciones del Palacio Kazimierzowski de la Universidad de Varsovia tuvo lugar la inauguración de la exhibición multimedia “Más allá de lo Visible: Avances Tecnológicos en la Investigación sobre Machu Picchu”.
La muestra presenta los últimos logros de la cooperación científica polaco-italiana en el Perú, que incluye un modelo holográfico en 3D del conjunto arqueológico de Machu Picchu y de sus más representativas edificaciones.
Las investigaciones fueron realizadas en el marco del “Programa de Investigación Arqueológica y Multidisciplinaria del Parque Arqueológico Nacional de Machu Picchu”.
En el discurso de apertura, el rector de la Universidad de Varsovia, Marcin Palys, subrayó la importancia de los avances tecnológicos y científicos alcanzados por los esfuerzos conjuntos polaco-italiano-peruanos en el mantenimiento, preservación y salvaguarda de la maravilla del mundo.
La muestra estará abierta al público hasta el día 20 de diciembre en el Palacio Kazimierzowski de la Universidad de Varsovia. Posteriormente, será exhibida en versión castellana en las ciudades del Cusco en enero 2020 y en Lima en febrero 2020.
Asimismo, está previsto que la exposición en idioma italiano sea inaugurada en marzo de 2020, en la ciudad de Milán. Por último, la versión polaca será exhibida en la Universidad Politécnica de Wroclaw, en septiembre del próximo año.
Los artículos firmados por La República son redactados por nuestro equipo de periodistas. Estas publicaciones son revisadas por nuestros editores para asegurar que cada contenido cumpla con nuestra línea editorial y sea relevante para nuestras audiencias.
