Intel se convierte en competidor de Samsung y TSMC: fabricará chips para Qualcomm y Amazon

Intel tendrá una fundición propia (Intel Foundry Services) y se concentrará en fabricar procesadores para terceros.

En medio de la escasez de chips, Intel se convierte en un competidor más dentro del mercado de fabricantes grandes como TSMC y Samsung. Foto: Intel
En medio de la escasez de chips, Intel se convierte en un competidor más dentro del mercado de fabricantes grandes como TSMC y Samsung. Foto: Intel
Tecnología LR

Durante el reciente webcast que ofreció Intel, una de las compañías de microprocesadores más importantes del mundo, su CEO, Pat Gelsinger, confirmó uno de los cambios más cruciales que ha anunciado la compañía en los últimos años. Ahora, los de Santa Clara se convertirán en un competidor más dentro de los fabricantes de chips, junto con los gigantes TSMC y Samsung.

El hecho fue anunciado con otras novedades de la compañía (como su mayor enfoque en los procesos de 10 nm). Por supuesto, lo que más destacó fue la ya planeada inauguración de Intel Foundry Services, la propia fundición de la compañía.

Esta nueva división se concentrará en fabricar chips para terceros, aunque sus actividades todavía están proyectadas para el medio y largo plazo. En lo que respecta a los próximos años, la compañía ya ha podido señalar a importantes clientes, entre los cuales se encuentran nada menos que Qualcomm y Amazon.

Fue el propio Gelsinger quien precisó cómo colaborará su compañía en la tecnología de silicon de estas dos importantes empresas. Qualcomm, por ejemplo, utilizará el nuevo estándar Intel 20A, que introduce una nueva arquitectura de transistores llamada RibbonFET, la primera hecha en casa desde 2011.

Intel fabricará chips y ya aseguró como clientes a Qualcomm y Amazon

Esta, junto a otra tecnología llamada PowerVia, llegarán recién en 2024, pero ya se señala que con ellas, Intel pasará a la dimensión atómica de los procesos de fabricación. En cuanto a Amazon Web Services, ya se confirmó que se utilizará la tecnología de empaquetado para su proceso de ensamblado de chips (IFS).

Con esta extensión, Intel puede convertirse en una fuerte preocupación para TSMC, el fabricante de chips más grande del mundo (ubicado en Taiwan). Aun así, frente al escasez de chips, el hecho de que haya más fundiciones en el mundo que puedan sostener a distintas compañías solo resulta positivo.

Por su parte, Intel todavía se mantiene estancada en los procesos de fabricación para sus propias líneas, a tal nivel que incluso evitaron mencionar procesos de litografía en su presentación. La empresa sigue operando con los 10 nm, mientras que competidoras como AMD, y demás, ya utilizan procesos de 7 y 5 nm desde hace algunos años.