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Tecnología

Apple M1 Ultra y Mac Studio: ¿la nueva ‘bestia’ de las computadoras de la manzana?

El chip está siendo catalogado como una ‘bestia’ y su tecnología como la última en la interconexión.

larepublica.pe
El nuevo silicon de Apple conecta dos chips para formar un solo SoC. Estará incluido en el nuevo Mac Studio. Foto: Apple/composición

Un gran salto. Desde que Apple anunció hace un par de años que abandonaban los procesadores Intel para su línea de computadoras y portátiles (Mac), mucho se habló de lo que podrían llegar a ofrecer en cuanto a la tecnología de silicon. Sus primeros chips (M1 y M1X) dieron buena impresión más por su fluida compatibilidad con los iPad/iPhone que por la potencia. Ahora, Cupertino ha sorprendido al mundo entero con la presentación del nuevo Mac Studio y el M1 Ultra, una auténtica bestia en cuanto a capacidad se refiere.

Comparación de todos los chips creados por Apple desde que abandonó el estándar Intel. Foto: Apple

Apple M1 Ultra: el nuevo SoC bandera de la marca

El nuevo M1 Ultra se anunció a propósito del nuevo Mac Studio que Apple presentó en su reciente evento del último 8 de marzo, en el cual también presentaron los nuevos planes para casi toda su línea de productos de escritorio y portabilidad (iPhone, iPad, MacBooks).

Uno de los puntos fuertes del evento fue la Mac Studio, una especie de propuesta de escritorio de alta performance, pero más compacta que las actuales iMac e incluso que las recordadas PowerMac. Esta tendrá en su interior el nuevo chip M1 Ultra, que ofrecerá una performance hasta 3.8 veces mayor que las actuales iMac de 27 pulgadas y procesadores de 10 núcleos.

El nuevo Mac Studio. Foto: Apple

M1 Ultra: dos chips

Johny Srouji, el vicepresidente de tecnologías de hardware de la manzana, comentó que el M1 Ultra “cambia por completo todo” en lo que respecta a la tecnología de silicon de Apple. Según sus estimaciones, su estreno “impactará fuertemente en la industria del PC”.

La composición del M1 Ultra consta de dos chips M1 Max por medio de la tecnología bautizada como “interconexión interprocesador UltraFusion”, que ofrece una velocidad de 2.5 terabytes por segundo como ancho de banda. Una latencia considerablemente baja.

Este sistema utiliza un intermediador de silicon que consta, según Apple, de dos veces la densidad y cuatros veces el ancho de banda de otras tecnologías similares. Cada chip M1 Max cuenta con un área de 432 milímetros cuadrados, mientras que el chip UltraFusion con 864 milímetros cuadrados. Algo similar a lo que ofrecen AMD y Nvidia en sus GPU con HBM (memoria de alto ancho de banda).

M1 Ultra: un sueño para los programadores

Por supuesto, no han sido pocos los intentos de tecnologías que utilizan prestaciones combinadas de dos o más chips. El reto para este tipo de propuestas siempre ha sido la complejidad en la que ha derivado para los desarrolladores (que tienen que escribir más instrucciones por el mayor número de procesadores). Afortunadamente, para Apple la ventaja que brinda UltraFusion es que no será necesario reescribir ningún tipo de código para usar este estándar en su máximo esplendor, ya que, en un nivel de sistema, las Mac seguirán detectando el SoC M1 Ultra como un único procesador.