Universal Interconnect Express: Intel, AMD, Qualcomm y más se unen para mejorar los chips
Esta nueva alianza se ha desarrollado a favor del sector de la tecnología y la industria de chips. Conoce aquí los beneficios que llegarían.
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El rubro de la tecnología es de los más competitivos en todo el mundo, ya que las principales marcas del mercado proponen cada vez más productos y servicios para sus usuarios, con el objetivo de ser su primera opción. En el caso de las computadoras y sus componentes esto es mucho más evidente, pues, por ejemplo, los chips fueron uno de los elementos más solicitados en los últimos años a tal punto de experimentarse una escasez a nivel internacional.
Por ello, con el fin de mejorar esta sector, ha surgido una alianza conformada entre los gigantes Samsung, AMD, Intel, Qualcomm, Google, y META, anunciando así el Universal Interconnect Express, o UCIe en sus abreviaturas oficiales, el cual será un nuevo estándar con grandes beneficios para la industria.
De acuerdo al anuncio oficial, la UCIe permitirá, de manera legal, combinar varios y distintos elementos en chiplets de cada una de las empresas que pertenecen a esta nueva agrupación. Estos chiplets son unas cápsulas de componentes que se combinan para crear un chip aún más grande y poderoso. Aún no se han revelado todos sus detalles, pero se sabe que son pequeños y más económicos.
En tanto, el principal diferenciado es que estos nuevos elementos son mucho más fáciles de elaborar y montar a comparación de un chip de arquitectura monolítica. Además, la estandarización de estos componentes facilitará la fabricación de otros dispositivos, reducirá el coste de producción y agilizará los tiempos de comercialización, pues ya no dependerá de solo una compañía este proceso, sino que todas las encargadas podrán supervisarlo.
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